آلة إزالة لوحة PCB مسبقة التسجيل

حتى مكونات SMD الحساسة مثل المكثفات الخزفية ، لن تتضرر من خلال عملية إزالة اللوح ، أو تعمل اللوحة الرقيقة حتى إلى كابينة 0.3 مم بأمان.

نظرًا للتصميم الخاص للسكاكين ، يمكن أيضًا فصل الألواح ذات المكونات العالية الموضوعة بالقرب من الحواف بأمان ، وبناءً على طريقة مجربة في إزالة اللوح ، يتم استخدام سكاكين على شكل إسفين لقطع الألواح داخل الأخدود.

يتيح ذلك فصل الألواح التي يقل سمكها عن 1 مم بأمان ودون إحداث ضغط. يتم تشغيل هذه الآلة بالهواء المضغوط باستخدام أجزاء قياسية. إنها عملية صامتة بدون ضوضاء الهواء المضغوط المعتادة. تصميم صلب بدون اهتزاز أثناء التشغيل

يمكن عمل PCB مع مكثف SMD حساس أو لوح رفيع حتى 0.3 مم بأمان. يمكن بسهولة تعديل الفجوة لإدخال اللوحة عن طريق مقبض الضبط أمام الماكينة. يمكن تعديل الفجوة لإدخال اللوحة بسهولة عن طريق مقبض الضبط أمام الماكينة. يمكن بسهولة ضبط فجوة إدخال اللوحة عن طريق مقبض الضبط أمام الماكينة.

عملية إزالة اللوح بدون اهتزازات

يتم وضع التحكم الهوائي في وحدة منفصلة لتسهيل الصيانة.

مصدر الهواء هواء مضغوط 5 كجم / سم 2

الأبعاد ： (L) 720 x (W) 500 x (H) 1070 مم

الوزن ： 190 كجم

طول السكين ： 350 مم

نطاق سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور ： 0.3 مم ~ 3.0 مم